骁龙 8 Gen 3，争流而上
去年底发布的骁龙 8 Gen 2，可以说是最近几年高通口碑最好的旗舰手机 SoC，不仅能效水平有了大幅改进，而且 GPU 性能超越 A16，CPU 单核/多核性能的差距也有明显缩小。所以今年的一大看点，其实就是高通能否在保持对联发科天玑 9300 优势的同时，超越苹果 A17 Pro 的表现。按照目前的爆料，基本可以确定骁龙 8 Gen 3 在 CPU 部分将采用 1+5+2（或者说 1+3+2+2）的架构设计，分别是：1 个 3.3GHz Cortex-X4 超大核，3 个 3.15GHz Cortex-A720 大核和 2 个 2.96GHz Cortex-A720 大核，以及 2 个 2.27GHz Cortex-A530 小核。
作为对比，搭载骁龙 8 Gen 2 for Galaxy 的三星 S23 Ultra，Geekbench 6 跑分大概是单核 2000、多核 5500。以此计算，骁龙 8 Gen 3 的单核性能大概增加了 11.6%，多核性能增加了 21%。而在 GPU 方面，骁龙 8 Gen 3 则是采用 Adreno 750，按照爆料博主@i 冰宇宙之前说法，Adreno 750 在能效方面将有大幅升级，还会配备 10MB 的三级缓存（之前是 8MB）。再考虑到高达 1.0 GHz 的时钟频率，预计 Adreno 750 的 GPU 峰值性能也会有很明显的提升。总的来说，骁龙 8 Gen 3 一方面都是 CPU 多核性能提升应该比较明显，单核升级幅度虽然相对较小，但也达到了双位数；GPU 理论上也会明显地提高，甚至继续领先 A17 Pro，再叠加骁龙 GSR 超分辨率技术和硬件级光追技术的迭代，游戏体验方面非常值得期待。同时，骁龙 8 Gen 3 据称还采用了台积电 N4P 工艺，相比上一代的 N4 在能效上还会有所提升。骁龙 X，逆天改命？
如果说苹果 M1 芯片「一炮而响」，帮助苹果 Mac 电脑获得了彻底的新生，那面向 PC 平台骁龙 8cx 系列可以说是「一鼓作气，再而衰，三而竭」，如果继续下去，PC 市场对于高通很快就会变成一块「鸡肋」：食之无味，弃之可惜。高通当然也早就想改变这个局面，之前收购了芯片初创公司 Nuvia，并于去年终于公布了下一代面向 PC 平台的 CPU 内核 Oryon，今年初的 CES 上也宣布将在年内发布搭载 Oryon 内核的新款芯片。到几天前，高通终于宣布面向 PC 平台的旗舰芯片将被重新定名为：骁龙 X。
押注混合 AI，
带着 Android 厂商
迈入大模型时代
按照高通官方的数据，骁龙 8 Gen 1 的 AI 算力为 9 INT8 TOPS（每秒万亿次操作），骁龙 8 Gen 2 的 AI 算力相比上一代提升了 4.35 倍，约为 39 INT8 TOPS（实际从 8 Gen 2 开始换成了 INT4 量化模型）。而从高通今年的重视程度来看，新一代骁龙 8 Gen 3 算力大概率还会有明显的提升，有分析认为有望从运行 10 亿参数模型进步到运行 100 亿及以上参数的模型。
图/高通今年 2 月，高通在 YouTube 上发布了一段视频，首次展示在 Android 手机上本地运行 Stable Diffusion（参数超 10 亿）生成 AI 图像，整个过程不到 15 秒。更早之前，高通还发布了专门面向边缘侧 AI 的高通 AI 软件栈，在软件层面优化模型效率。到今天，我们已经形成了一种共识：大模型必须从服务器扩散到终端侧，尤其是用户规模庞大又有一定计算性能（合在一起就是海量的算力）的笔记本电脑和智能手机。高通在《混合 AI 是 AI 的未来》白皮书中也强调，AI 处理必须分布在云端和终端进行，才能实现 AI 的规模化扩展并发挥其最大潜能。不意外的话，我相信我们会在新款的骁龙 8 Gen 3 和骁龙 X 芯片看到，高通一方面提高 NPU 的性能，另一方面迭代高通 AI 引擎的异构计算架构，包括 Hexagon 处理器、Adreno GPU 和 Kryo CPU，最终实现 AI 算力的大幅提升。但最终落到实际，高通还是要在峰会上向手机厂商、开发者和用户回答，AI 算力的提升、软件生态的完善，到底能给我们的日常使用带来什么变化。
文章来源： 雷科技
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